西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅NPN外延扩散平面型，金属扁平陶瓷外壳封装。

　　特点：

　　◆放大系数高。

　　◆击穿电压高。

　　◆输出电流大。

　　◆开关时间快。

　　◆体积小、重量轻，简化整机线路。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT

　　GJB33A-97 Q/FR20113-2002

　　TL002主要用途：用于功率放大、功率开关电路等。