西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅PNP外延扩散平面型，塑料封装。

　　特点：

　　◆耗散功率大。

　　◆饱和压降小。

　　◆开关时间短。

　　◆单管与底板绝缘，安装方便。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20161-2004

　　TMK003主要用途：用于功率放大电路。