产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.2克。 ◆实体封装，密封性好，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 GJB33A-97 Q/FR20176-2005 ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ227-2010 ◆国标Ⅱ类“J” GB/T4589.1-2006 Q/FR265-2008 主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。
