产品结构：硅扩散台面型，塑料封装或玻璃钝化封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。 ◆实体封装,可靠性高。 ◆耐温度冲击。 质量等级及执行标准： ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ109-2007(玻钝) ◆国标Ⅱ类“J” GB4936.1-85 Q/FR103-92(塑封)Q/FR25-87(玻钝) 主要用途：各种电器、电子仪器电路中整流用。
