西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅NPN外延扩散平面型，金属气密封装。

　　特点：

　　◆反向电压高。

　　◆抗二次击穿能力强。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT

　　GJB33A-97 Q/FR20022-93（A3-02A封装）

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB/T4589.1-2006 GB12560-1999 Q/FR258-2008(B4-1)

　　3DX413J主要用途：用于高压开关电路、偏转电路、变换器电路。