产品结构:硅扩散台面型,玻璃钝化实体封装。
特点:
◆体积小,重量轻,单只重量约0.5克。
◆实体封装,密封性好,可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准:
◆GP、GT级
GJB33-85 Q/FR20026-93
◆JP、JT级
GJB33A-97 Q/FR20184-2005
◆七专级“G”
QZJ840611 Q/FRQZJ259-2011
◆国标Ⅱ类“J”
GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999 Q/FR296-2009
主要用途:各种电器、电子仪器的高频整流及保护电路中作整流用。