产品结构:硅扩散台面型,玻璃钝化实体封装。
特点:
◆体积小,重量轻,单只重量约0.5克。
◆实体封装,密封性好,可靠性高。
◆耐热,耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准:
◆GP、GT、GCT级
GJB33-85 ZZR-Q/FR20046B-1997(2CZ106B(BZG1B)~2CZ106K(BZG1K))
◆LMS“JCT/K”级
GJB33A-97 Q/FR20188-2006
◆CAST B CAST C
GJB33A-97 CASTPS10/011-2006(BZG1)
◆七专级“GA”
QZJ840611A Q/FRQZJ19-97
◆七专级“G”
QZJ840611 Q/FRQZJ9-89
◆国标Ⅱ类“J”
GB4936.1-85 Q/FR25-87
主要用途:各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。