西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅NPN外延扩散平面型，金属封装。

　　特点：

　　◆工作电流大。

　　◆击穿电压高。

　　◆饱和压降小。

　　◆开关时间快。

　　质量等级及执行标准：

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ260-2011

　　◆LMS“JP/K、JT/K”级

　　GJB33A-97 Q/FR20232-2007

　　主要用途：用于功率放大、高压、开关电路等。

　　3DK309A 3DK309B 3DK309C 3DK309D 3DK309E