2CZ173(V06）
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- 产品详情
- 产品参数
产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。
◆实体封装，密封性好，可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准：
◆七专“G”
Q/FRQZJ233-2010
◆国标Ⅱ类“J”
GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999 Q/FR302-2010
主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。
◆实体封装，密封性好，可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准：
◆七专“G”
Q/FRQZJ233-2010
◆国标Ⅱ类“J”
GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999 Q/FR302-2010
主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。
主要型号：2CZ173C(V06C) 2CZ173E(V06E) 2CZ173G(V06G) 2CZ173J(V06J)
