BZG4B～M
￥0.00
- 产品详情
- 产品参数
产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约0.8克。
◆实体封装，密封性好，可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准：
◆七专级“G”
QZJ840611 Q/FRQZJ210-2009
◆国标Ⅱ类“J”
GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999
Q/FR343-2011
主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。
型号：BZG4B BZG4C BZG4D BZG4E BZG4F BZG4G BZG4H BZG4J BZG4K BZG4L BZG4M
