产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约1.2克。 ◆实体封装，密封性好，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 ◆快恢复。 质量等级及执行标准： ◆GP、GT级 GJB33-85 Q/FR20054～20059-94 ◆国标Ⅱ类“J” GB/T4589.1-2006 Q/FR270-2009 2CZ756主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。
