产品结构:硅扩散台面型,玻璃钝化实体封装。
特点:
◆体积小,重量轻,单只重量约1.5克。
◆实体封装,密封性好,可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准:
◆JP、JT级
GJB33A-97 Q/FR20199-2006
◆LMS“JCT/K”级
GJB33A-97 Q/FR20336-2011
◆七专级“G”
QZJ840611 Q/FRQZJ186-2008
◆国标Ⅱ类“J”
GB4589.1-89 Q/FR209-2007
主要用途:各种电器、电子仪器电路中作整流用。