西安国创电子股份有限公司

产品结构：硅外延平面型玻璃气密封装。

特 点：◆温度补偿型。

       ◆体积小、重量轻，单只重量约为 0.5 克。

       ◆耐冲击，耐振动，可靠性高。

质量等级及执行标准：

       ◆七专级“G”

              Q/FRQZJ55-2001（2CWD6V2A~E 玻壳封装）

主要用途：用于精密稳压电源电路中。

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