西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆温度补偿型。

　　◆体积小、重量轻，单只重量约为0.5克。

　　◆耐冲击，耐振动，可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JT、JCT级（可靠性增长）

　　GJB33A-97 Q/FR20122-2002（2CWD8V4A~E）

　　◆七专级“GA”

　　QZJ840611A Q/FRQZJ29-99

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ5-89

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4936.1-85 Q/FR29-87（2CWD11VA～E、2CWD11V7A～E）

　　GB/T4589.1-2006 Q/FR303-2010（2CWD8V4A～E、2CWD9V0A～E）

　　主要用途：用于精密稳压电源电路中

2CWD8V4A   2CWD8V4B   2CWD8V4C    2CWD8V4D    2CWD8V4E     2CWD9V0A
2CWD9V0B   2CWD9V0C   2CWD9V0D    2CWD9V0E    2CWD11VA     2CWD11VB   
2CWD11VC   2CWD11VD   2CWD11VE   2CWD11V7A    2CWD11V7B    2CWD11V7C   2CWD11V7D