SY2008～SY2200
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- 产品参数
产品结构：硅台面型塑料封装。
特点：
◆体积小、重量轻，单只约重0.4克
◆芯片与引出端为熔焊键合。
◆双向过压保护。
◆瞬时过载能力强。
质量等级及执行标准：
◆国标Ⅱ类“J”
GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR68-90
主要用途：在电子线路中作过压保护用。
特点：
◆体积小、重量轻，单只约重0.4克
◆芯片与引出端为熔焊键合。
◆双向过压保护。
◆瞬时过载能力强。
质量等级及执行标准：
◆国标Ⅱ类“J”
GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR68-90
主要用途：在电子线路中作过压保护用。
SY2008 SY2010 SY2012 SY2016SY2018 SY2022SY2027 SY2033 SY2039 SY2047 SY2058 SY2068
SY2082 SY2100 SY2120 SY2150 SY2180 SY2200
