产品结构：硅扩散台面型金属气密封装，单件重量约14克。 特点： ◆大电流，快恢复。 ◆芯片与电极之间采用熔焊键合。 ◆引出端材料为铜，表面镀镍或镀锡。 ◆底板绝缘。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 GJB33A-97 Q/FR20198-2006 ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ278-2012 2CZ155主要用途：在各种电子设备中作整流用。
