产品结构：扩散台面型塑料封装，单只重量约6.5克。 特点： ◆双管芯阵列结构。 ◆芯片与电极之间采用熔焊键合。 ◆引出端材料为铜，表面镀镍或镀锡。 ◆底板绝缘。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 GJB33A-97 Q/FR20074-1998 ◆国标Ⅱ类“J” GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR232-2007 ZL009 ZL010 ZL011 主要用途：在各种电子设备中作整流用。
