产品结构：硅外延扩散平面型，陶瓷扁平封装。 产品特点： ◆正向压降小。 ◆反向恢复时间短。 ◆体积小，外形特殊。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 GJB33A-97 Q/FR20168-2005 ZL019主要用途：在各种仪器、设备、线路中作整流用。
