产品结构：硅台面型塑料封装。
特 点：◆体积小、重量轻，单只重量约 0.4 克。
◆芯片与引出端为熔焊键合。
◆瞬时过载能力强。
质量等级及执行标准：
◆国标Ⅱ类“J”
GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR138-1999
主要用途： 在电子线路中作过压保护用。
