2CW1018
2CW1018
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  产品结构:硅台面型玻璃钝化实体封装。

  特点:

  ◆体积小,重量轻,单只重量约0.4克。

  ◆耐冲击,可靠性高。

  ◆芯片与引线间采用熔焊键合。

  质量等级及执行标准:

  ◆JP、JT级

  GJB33A-97 Q/FR20082-1999

  2CW1018主要用途:在电子线路中作稳压、箝位用。


2CW1018.png

产品描述
产品结构:硅台面型玻璃钝化实体封装。
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