产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。 ◆耐温度冲击，可靠性高。 ◆低微分电阻，稳压性能优越。 质量等级及执行标准： ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ140-2007 ◆国标Ⅱ类“J” GB4589.1-89 Q/FR195-2007 1N4746A主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
