产品结构：硅外延平面型玻璃气密性封装。 特点： ◆DO-35小型封装，单只重量约0.2克。 ◆轴向型结构。 ◆耐冲击、振动、密封性好。 质量等级及执行标准： ◆国标Ⅱ类“J” GB/T4589.1-2006 Q/F315-2010 1N4728A主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
