产品结构：硅外延平面型玻璃气密性封装。 特点： ◆DO-35小型封装，单只重量约0.2克。 ◆轴向型结构。 ◆耐冲击、振动、密封性好。 质量等级及执行标准： ◆七专“G” QZJ840611 Q/FRQZJ309-2013 ◆国标Ⅱ类“J” GB4589.1-2006 GB/T12560-1999 Q/FR332-2011 主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
