产品结构:硅扩散台面型玻璃钝化实体封装。 特点: ◆体积小,重量轻,单只重量约0.5克。 ◆耐温度冲击。 ◆芯片与引线间采用熔焊键合,可靠性高。 质量等级及执行标准: ◆GP、GT级 GJB33-85 Q/FR20065-1996 2CW1016主要用途:在电子线路中作稳压、箝位用。