产品结构:硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点: ◆体积小,重量轻,单只重量约0.8克。 ◆耐温度冲击,可靠性高。 ◆电压一致性高,低微分电阻,反向漏电流小,稳压性能优越。 质量等级及执行标准: ◆JP、JT级 GJB33A-1997 Q/FR20249-2007 2CW1032主要用途:在电子线路中作稳压、箝位用。