特点
玻璃封装体积小,重量轻;
恢复时间短,反向漏电流小,温度稳定性好;
可替代对应国外产品:1N4447~1N4454系列。
质量等级及执行标准
G、G+级,QZJ840611;
最大额定值和电特性
贮存温度Tstg:-55℃~175℃;工作温度Tamb:-55℃~150℃;
焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
型号 | 最大额定值 | 主要电特性 | ||||||||
VBR (V) | IFM (mA) | IFSM (A) | VBR | VFM | IR(T=25℃) | Trr(ns) | ||||
(V) | IR(μA) | (V) | IF(mA) | (nA) | VR(V) | IF=IR=10mA IRR=1mA | ||||
2CK4447 | 100 | 300 | 0.5 | 100 |
100 | 1 | 20 | 25 | 20 | 4.0 |
2CK4448 | 100 | 300 | 0.5 | 100 | 1 | 10 | 20 | 20 | 4.0 | |
2CK4449 | 100 | 300 | 0.5 | 100 | 1 | 30 | 25 | 20 | 4.0 | |
2CK4450 | 40 | 300 | 1 | 40 | 1 | 200 | 50 | 30 | 4.0 | |
2CK4451 | 40 | 300 | 1 | 40 | 0.5 | 0.1 | 50 | 30 | 4.0 | |
2CK4453 | 30 | 300 | 1 | 30 | 0.55 | 0.01 | 50 | 20 | 4.0 | |
2CK4454 | 75 | 300 | 0.5 | 75 | 1 | 10 | 100 | 50 | 4.0 |