特点
玻璃封装体积小,重量轻;
恢复时间短,反向漏电流小,温度稳定性好。
质量等级及执行标准
G、G+级,QZJ840611;
最大额定值和电特性
贮存温度Tstg:-55℃~175℃;工作温度Tamb:-55℃~150℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
型号 | 最大额定值 | 主要电特性 | ||||||||
VBR(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | VBR | VFM | IR(T=25℃) | Trr(ns) | ||||
(V) | IR(μA) | (V) | IF(mA) | (nA) | VR(V) | IF=IR=10mA IRR=1mA | ||||
2CK49 | 100 | 10 | 0.1 | 100 |
100 | 1.1 | 10 | 1000 | 10 | 4 |
2CK50 | 100 | 10 | 0.1 | 100 | 1.1 | 10 | 1000 | 10 | 2 | |
2CK51 | 250 | 100 | 1.0 | 250 | 1.1 | 100 | 1000 | 10 | 50 | |
2CK52 | 120 | 200 | 2.0 | 120 | 1.1 | 200 | 1000 | 10 | 50 | |
2CK53 | 40 | 300 | 3.0 | 40 | 1.1 | 300 | 1000 | 10 | 10 | |
2CK54 | 40 | 600 | 6.0 | 40 | 1.2 | 600 | 1000 | 10 | 20 | |
2CK55 | 85 | 400 | 4.0 | 85 | 1.2 | 400 | 1000 | 10 | 10 |