特点
玻璃封装体积小,重量轻;
恢复时间短,反向漏电流小,温度稳定性好。
可替代对应国外产品:BAS16、BAS19、BAS20、BAS21。
质量等级及执行标准
G、G+级,QZJ840611;JP、JT、JCT级,GJB33A-1997,ZZR-XP30055-2011.
最大额定值和电特性
贮存温度Tstg:-55℃~175℃;工作温度Tamb:-55℃~150℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
型号 | 最大额定值 | 主要电特性 | |||||||||
VBR(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | VBR | VFM | IR(T=25℃) | Trr(ns) | |||||
(V) | IR(μA) | (V) | IF(mA) | (nA) | VR(V) | ||||||
2CK16 | 85 | 200 | 2 | 85 | 5 | 1.25 | 150 | 1000 | 75 | 6 | IF=IR=10mA;IRR=1mA |
2CK19 | 120 | 200 | 2 | 120 | 100 | 1.25 | 200 | 100 | 100 |
50 | IF=IR=30mA;IRR=3mA |
2CK20 | 200 | 200 | 2 | 200 | 100 | 1.25 | 200 | 100 | 50 | ||
2CK21 | 250 | 200 | 2 | 250 | 100 | 1.25 | 200 | 100 | 200 |