特点
玻璃封装体积小,重量轻;
恢复时间短,反向漏电流小,温度稳定性好。
可替代对应国外产品:BAW78。
质量等级及执行标准
G、G+级,QZJ840611;JP、JT、JCT级,GJB33A-1997,ZZR-XP30056-2011.
最大额定值和电特性
贮存温度Tstg:-55℃~175℃;工作温度Tamb:-55℃~150℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
型号 | 最大额定值 | 主要电特性 | ||||||||
VRWM(V) |
IFM(A) |
IFSM(A) | VBR | VFM | IR(T=25℃) | Trr(μs) | ||||
(V) | IR(μA) | (V) | IF(A) | (μA) | VR(V) | IF=IR=200mA IRR=20mA | ||||
2CZ78A | 50 |
1.0 |
10 | 50 |
100 |
1.6 |
1.0 |
1.0 | 50 |
1 |
2CZ78B | 100 | 100 | 100 | |||||||
2CZ78C | 200 | 200 | 200 | |||||||
2CZ78D | 400 | 400 | 400 |