2CZ6620~2CZ6625型 硅 快恢复 整流 二级管系列
2CZ6620~2CZ6625型 硅 快恢复 整流 二级管系列
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特点

恢复时间短,反向漏电流小,温度稳定性好;

封装体积小、重量轻;

可替代对应国外产品:1N6620~1N6625系列。

质量等级及执行标准

所有产品:G、G+级,QZJ840611;

2CZ6620US:JP、JT、JCT级,ZZR-Q/RBJ20074-2013;

2CZ6622、2CZ6624、2CZ6625:JP、JT、JCT级,ZZR-Q/RBJ30010-2013;

最大额定值和电特性

贮存温度Tstg:-55℃~175℃;工作温度Tamb:-55℃~150℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。



型号

最大额定值

主要电特性


VRWM(V)


IFM(A)


IFSM(A)

VBR

VFM

IR(T=25)

Trr(μs)

(V)

IR(μA)

(V)

IF(A)

(μA)

VR(V)

IF=0.5A,IR=1A

IRR=0.25A

2CZ6620

200


1.2


20

220



50

1.4


1.2

0.5

200


30

2CZ6621

400

440

400

2CZ6622

600

660

600

2CZ6623

800


1.0

20

880

1.55


1.0

0.5

800

50

2CZ6624

900

20

990

900

2CZ6625

1000

15

1100

1.75

1.0

1000

60


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