特点
恢复时间短,反向漏电流小,温度稳定性好;
可提供封装外形有:金属陶瓷封装(SMD-1)、通孔插装(TO-257,TO-254)、金属圆帽封装(B2-01B,B2-01C)。
可替代对应国外产品:OM52**、MUR30**系列。
质量等级及执行标准
G、G+级,QZJ840611;
最大额定值和电特性
贮存温度Tstg:-55℃~175℃;工作温度Tamb:-55℃~150℃;
焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
型号/参数 | 最大额定值 | 主要电特性 |
封装形式 | |||||
VBR(V) | IFM(A) | IFSM(A) | VFM(V) | IR(μA) | trr(ns) | |||
IR=0.1mA | tp=10ms | IF=IFM | VR=0.8VRWM | IR=0.5A | ||||
2CZ10 | A | 300 | 10 |
100 | 1.2 | 20 |
50
| TO-257 SMA-1 B2-01B |
B | 400 | |||||||
C | 600 | 1.3 | ||||||
D | 1000 | 1.5 | ||||||
2CZ15 | A | 300 |
15 |
150 | 1.2 | 20 |
50
| TO-257 SMA-1 B2-01B |
B | 400 | |||||||
C | 600 | 1.3 | ||||||
D | 1000 | 1.5 | ||||||
2CZ20 | A | 300 |
20 |
180 | 1.2 |
30 |
50 | TO-254 SMA-1 B2-01C |
B | 400 | |||||||
C | 600 | 1.3 | ||||||
D | 1000 | 1.5 |