3DG4型硅NPN高频小功率晶体管
3DG4型硅NPN高频小功率晶体管
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特点

金属或金属陶瓷封装;体积小,重量轻;

特征频率高;在各种电路中作开关及高频放大与振荡用;

可提供封装外形有:A3-01B、UB型。

质量等级及执行标准

G、G+级,QZJ840611;


最大额定值


型号

Ptot1a

Ptot2b

ICM

VCBO

VCEO

VEBO

Tstg,Tj

mW

mW

mA

V

V

V

3DG4A


300


1000


30

40

30


4


-55~175

3DG4B

20

15

3DG4C40

30

3DG4D20

15

3DG4E40

30

3DG4F20

15

aPtot1为TA=25℃,不加散热片时的最大额定功率;TA>25℃时,按照2mW/℃线性地降额.

bPtot2为TC=25℃时的最大额定功率;TC>25℃时,按6.67mW/℃线性地降额.


电特性


   

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

VCBO

IC=0.1mA

20

-

-

V

VCEO

IC=0.1mA

15

-

-

V

VEBO

IE=0.1mA

4

-

-

V

ICBO

VCB=10V

-

0.02

0.1

μA

ICEO

VCE=10V

-

0.02

0.1

μA

IEBO

VEB=1.5V

-

0.02

0.1

μA

hFE

VCE=10V,IC=10mA

30

-

180

-

VBE(sat)

IC=10mA,IB=1mA

-

0.7

1

V

VCE(sat)

IC=10mA,IB=1mA

-

0.2

0.35

V

fT

3DG4A~C

VCE=10V,IC=10mA,f=100MHz

200

250

-

MHz

3DG4D~F

300

350

Cob

VCB=10V,IE=0,f=1MHz

-

4

5

pF


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