3DG5551型硅NPN高频小功率晶体管
3DG5551型硅NPN高频小功率晶体管
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特点

金属或金属陶瓷封装;体积小,重量轻;

特征频率高;在各种电路中作开关及高频放大与振荡用;

可提供封装外形有:A3-01B、UB型。

可替代型号:2N5551.

质量等级及执行标准

G、G+级,QZJ840611;


最大额定值


型号

Ptot1a

Ptot2b

ICM

VCBO

VCEO

VEBO

Tstg,Tj

mW

mW

mA

V

V

V

3DG5551

500

1000

600

180

160

6

-55~175

aPtot1为TA=25℃,不加散热片时的最大额定功率;TA>25℃时,按照3.33mW/℃线性地降额.

bPtot2为TC=25℃时的最大额定功率;TC>25℃时,按6.67mW/℃线性地降额.


电特性

   

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

VCBO

IC=0.1mA

180

-

-

V

VCEO

IC=0.1mA

160


-

V

VEBO

IE=0.1mA

6

-

-

V

ICBO

VCB=120V

-

30

50

nA

IEBO

VEB=4V

-

30

50

nA

hFE

VCE=5V,IC=10mA

80

-

250

-

VBE(sat)

IC=10mA,IB=1mA

-

0.8

1

V

VCE(sat)

IC=10mA,IB=1mA

-

0.15

0.2

V

fT

VCE=10V,IC=10mA,f=100MHz

100200300MHz
Cob

VCB=10V,IE=0,f=1MHz

-510pF
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