3DK9型硅NPN高频小功率开关晶体管
3DK9型硅NPN高频小功率开关晶体管
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特点

金属或金属陶瓷封装;体积小,重量轻;

开关时间小;在各种电路中作开关及高频放大与振荡用;

可提供封装外形有:A3-02B、SMD-0.2、UA型。

质量等级及执行标准

G、G+级,Q/RBJ2201-2004,QZJ840611;


最大额定值


型号

Ptot1a

Ptot2b

ICM

VCBO

VCEO

VEBO

Tstg,Tj

mW

mW

mA

V

V

V

3DK9A


700


2000


800

25

20


5


-55~175

3DK9B

50

35

3DK9C

75

60

3DK9D

100

80
3DK9E

25

20

3DK9F50

35

3DK9G

75

60

3DK9H

100

80

aPtot1为TA=25℃,不加散热片时的最大额定功率;TA>25℃时,按照4.67mW/℃线性地降额.

bPtot2为TC=25℃时的最大额定功率;TC>25℃时,按13.3mW/℃线性地降额.


电特性

   

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

VCBO

IC=0.1mA

25

-

-

V

VCEO

IC=0.1mA

20

-

-

V

VEBO

IE=0.1mA

5

-

-

V

ICBO

VCB=15V

-

0.02

0.5

μA

ICEO

VCE=15V

-

0.02

1

μA

IEBO

VEB=4V

-

0.02

1

μA

hFE

VCE=5V,IC=100mA

25

-

180

-

VBE(sat)

IC=300mA,IB=30mA

-

0.7

1.2

V

VCE(sat)

IC=300mA,IB=30mA

-

0.1

0.5

V

fT

VCE=10V,IC=60mA,f=100MHz

120
150
-
MHz
Cob

VCB=10V,IE=0,f=1MHz

-
7
15
pF
ton

3DK9A~D

IC=300mA,IB=30mA

-
50
100
ns

3DK9E~H

40
80

toff

3DK9A~D

IC=300mA,IB=30mA

-
160
180

ns

3DK9E~H

150

170


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