特性
执行标准:QZJ840611A
封装形式:通孔插装(TO-254、TO-257);金属陶瓷封装(SMD-1);金属封装(B2-01C).
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRFN140CM、IRFM140、IRFN140、IRF140;
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | TO-257 | TO-254 | SMD-1 | B2-01C | 单位 |
额定功率PD | 60 | 125 | 125 | 125 | W |
漏源击穿电压BVDSS | 100 | 100 | 100 | 100 | V |
导通电阻RDS | 0.09 | 0.077 | 0.077 | 0.077 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | 20 | 28 | 28 | 28 | A |
漏极电流IDM2(TC=100℃) | 12 | 20 | 20 | 20 | A |
热阻Rthjc | 1.25 | 1 | 1 | 1 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=10V,ID=IDM2 | - | 0.06 | 0.09(1) | Ω |
0.077(2)(3) | ||||||
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=1mA | 100 | 113 | - | V |
开启电压 | VGS(th) | VDS=VGS,ID=0.25mA | 2 | 2.8 | 4 | V |
零栅压漏极电流 | IDSS | VDS=0.8BVDSS,VGS=0 | - | - | 25 | μA |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=20V | - | 10 | 100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=-20V | - | -10 | -100 | nA |
电容 | CISS | VDS=25V,VGS=0,f=1MHz | - | 1660(1)(2) | - | pF |
1600(3) | ||||||
注:(1)TO-257型封装 (2)TO-254、B2-01C型封装(3)SMD-1型封装. |