特性
执行标准:QZJ840611A
封装形式:通孔插装(TO-257);金属陶瓷封装(SMD-0.5、LCC-18);金属封装(A3-02B、B2-01C).
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRFN230、IRFE230、IRFF230、IRF230.
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | SMD-0.5 | LCC-18 | A3-02B | B2-01C | 单位 |
额定功率PD | 50 | 25 | 25 | 75 | W |
漏源击穿电压BVDSS | 200 | 200 | 200 | 200 | V |
导通电阻RDS | 0.6 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | 8 | 5.5 | 5.5 | 9 | A |
漏极电流IDM2(TC=100℃) | 5 | 3.5 | 3.5 | 6 | A |
热阻Rthjc | 5 | 5 | 5 | 1.67 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=10V,ID=IDM2 | - | 0.25 | 0.6(1) | Ω |
0.4(2)(3) | ||||||
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=1mA | 200 | 220 | - | V |
开启电压 | VGS(th) | VDS=VGS,ID=0.25mA | 2 | 3.6 | 4 | V |
零栅压漏极电流 | IDSS | VDS=0.8BVDSS,VGS=0V | - | 5 | 25 | μA |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=20V | - | 10 | 100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=-20V | - | -10 | -100 | nA |
电容 | CISS | VDS=25V,VGS=0,f=1MHz | - | 600(1)(2) | - | pF |
740(3) | ||||||
注:(1)SMD-0.5、TO-257;(2)B2-01C、A3-02B型封装 (2)LCC-18型封装. |