LYNM230型大功率N沟道MOS场效应晶体管
LYNM230型大功率N沟道MOS场效应晶体管
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特性

执行标准:QZJ840611A

封装形式:通孔插装(TO-257);金属陶瓷封装(SMD-0.5、LCC-18);金属封装(A3-02B、B2-01C).

开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。

替代国外型号:IRFN230、IRFE230、IRFF230、IRF230.

极限参数

贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。


参数名称|封装形式

SMD-0.5

LCC-18

A3-02B

B2-01C

单位

额定功率PD

50

25

25

75
W
漏源击穿电压BVDSS
200
200200
200
V
导通电阻RDS
0.6
0.40.4
0.4
Ω
漏极电流IDM1(TC=25℃)
8
5.55.5
9
A
漏极电流IDM2(TC=100℃)5
3.53.5
6
A
热阻Rthjc
5551.67℃/W


主要电特性

参数名称符号

测试条件

规范

单位

最小值

典型值

最大值

导通电阻

   RDS(ON)

VGS=10V,ID=IDM2

-

0.25

0.6(1)

Ω

0.4(2)(3)
漏源击穿电压BVDSSVGS=0,ID=1mA
200
220
-
V
开启电压
VGS(th)
VDS=VGS,ID=0.25mA2
3.6
4
V
零栅压漏极电流
IDSS
VDS=0.8BVDSS,VGS=0V-
5
25
μA

正向栅极漏电流

IGSSF

VGS=20V

-

10

100

nA

反向栅极漏电流

IGSSR

VGS=-20V

-

-10

-100

nA

电容
CISS
VDS=25V,VGS=0,f=1MHz-
600(1)(2)-
pF
740(3)
注:(1)SMD-0.5TO-257;(2)B2-01C、A3-02B型封装 (2)LCC-18型封装.
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