特性
执行标准:Q/RBJ21066
封装形式:通孔插装(TO-254);金属陶瓷封装(SMD-1).
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRF5M3205.
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | TO-254 | SMD-1 | 单位 |
额定功率PD | 100 | 100 | W |
漏源击穿电压BVDSS | 55 | 55 | V |
导通电阻RDS | 0.02 | 0.02 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | 35 | 35 | A |
热阻Rthjc | 1.25 | 1.25 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=10V,ID=IDM2 | - | - | 0.02 | Ω |
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=0.25mA | 55 | - | - | V |
开启电压 | VGS(th) | ID=0.25mA | 2 | - | 4 | V |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=20V | - | - | 100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=-20V | - | - | -100 | nA |
电容 | CISS | VDS=25V,VGS=0,f=1MHz | - | 4000 | - | pF |