特性
执行标准:QZJ840611A
封装形式:通孔插装(TO-257);金属陶瓷封装(LCC-18、SMD-0.5);金属封装(A3-02B).
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRF7E3704、IRF7F3704
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | LCC-18 | TO-257 | SMD-0.5 | A3-02B | 单位 |
额定功率PD | 20 | 20 | 20 | 20 | W |
漏源击穿电压BVDSS | 20 | 20 | 20 | 20 | V |
导通电阻RDS | 0.05 | 0.035 | 0.05 | 0.035 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | 12 | 12 | 12 | 12 | A |
漏极电流IDM2(TC=100℃) | 10 | 12 | 10 | 12 | A |
热阻Rthjc | 6.25 | 6.25 | 6.25 | 6.25 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=10V,ID=IDM2 | - | - | 0.05(1) | Ω |
0.035(2) | ||||||
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=0.25mA | 20 | - | - | V |
开启电压 | VGS(th) | VDS=VGS,ID=0.25mA | 1 | - | 3 | V |
零栅压漏极电流 | IDSS | VDS=BVDSS,VGS=0V | - | - | 20 | μA |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=20V | - | - | 100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=-20V | - | - | -100 | nA |
电容 | CISS | VDS=10V,VGS=0,f=1MHz | - | 1850(1) | - | pF |
1860(2) | ||||||
注:(1)SMD-0.5、LCC-18型封装 (2)A3-02B、TO-257型封装. |