特性
执行标准:QZJ840611A
封装形式:通孔插装(TO-254);金属陶瓷封装(SMD-2);金属圆帽封装(B2-01C)
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRFM460、IRF460.
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | TO-254 | SMD-2 | B2-01C | 单位 |
额定功率PD | 250 | 120 | 300 | W |
漏源击穿电压BVDSS | 500 | 500 | 500 | V |
导通电阻RDS | 0.3 | 0.3 | 0.3 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | 19 | 19 | 21 | A |
漏极电流IDM2(TC=100℃) | 12 | 12 | 14 | A |
热阻Rthjc | 0.5 | 0.5 | 0.42 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=10V,ID=IDM2 | - | 0.25 | 0.3 | Ω |
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=1mA | 500 | - | - | V |
开启电压 | VGS(th) | VDS=VGS,ID=0.25mA | 2 | 3.2 | 4 | V |
零栅压漏极电流 | IDSS | VDS=0.8BVDSS,VGS=0V | - | 15 | 25 | μA |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=20V | - | 30 | 100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=-20V | - | -30 | -100 | nA |
电容 | CISS | VDS=25V,VGS=0,f=1MHz | - | 4300 | - | pF |