特性
执行标准:QZJ840611A
封装形式:通孔插装(TO-254);金属陶瓷封装(SMD-1).
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRF5M5210、IRF5N5210.
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | TO-254 | SMD-1 | 单位 |
额定功率PD | 125 | 125 | W |
漏源击穿电压BVDSS | -100 | -100 | V |
导通电阻RDS | 0.07 | 0.06 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | -34 | -31 | A |
漏极电流IDM2(TC=100℃) | -21 | -19 | A |
热阻Rthjc | 1 | 1 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=-10V,ID=IDM2 | - | 0.05 | 0.07(1) | Ω |
0.06(2) | ||||||
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=-0.25mA | -100 | -105 | - | V |
开启电压 | VGS(th) | VDS=VGS,ID=-0.25mA | -2 | -3.1 | -4 | V |
零栅压漏极电流 | IDSS | VDS=BVDSS,VGS=0V | - | - | -25 | μA |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=-20V | - | - | -100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=20V | - | - | 100 | nA |
电容 | CISS | VDS=-25V,VGS=0,f=1MHz | - | 2730(1) | - | pF |
2700(2) | ||||||
注:(1)TO-254型封装;(2)SMD-1型封装. |