特性
执行标准:QZJ840611A
封装形式:通孔插装(TO-257);金属陶瓷封装(SMD-0.5);
开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。
替代国外型号:IRL5NJ7404.
极限参数
贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。
参数名称|封装形式 | TO-257 | SMD-0.5 | 单位 |
额定功率PD | 50 | 50 | W |
漏源击穿电压BVDSS | -20 | -20 | V |
导通电阻RDS | 0.04 | 0.04 | Ω |
漏极电流IDM1(TC=25℃) | -11 | -11 | A |
漏极电流IDM2(TC=100℃) | -7 | -7 | A |
热阻Rthjc | 2.5 | 2.5 | ℃/W |
主要电特性
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 规范值 | 单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
导通电阻 | RDS(ON) | VGS=-10V,ID=IDM2 | - | 0.025 | 0.04 | Ω |
漏源击穿电压 | BVDSS | VGS=0,ID=-0.25mA | -20 | -44 | - | V |
开启电压 | VGS(th) | VDS=VGS,ID=-0.25mA | -0.7 | -2.1 | - | V |
零栅压漏极电流 | IDSS | VDS=BVDSS,VGS=0V | - | - | -25 | μA |
正向栅极漏电流 | IGSSF | VGS=-12V | - | - | -100 | nA |
反向栅极漏电流 | IGSSR | VGS=12V | - | - | 100 | nA |
电容 | CISS | VDS=-25V,VGS=0,f=1MHz | - | 1450 | - | pF |