LYPM9260型大功率P沟道MOS场效应晶体管
LYPM9260型大功率P沟道MOS场效应晶体管
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特性

执行标准:QZJ840611A

封装形式:通孔插装(TO-254);金属陶瓷封装(SMD-2);金属圆帽封装(B2-01C)


开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。

替代国外型号:IRHM9260IRHNA9260IRF9260.

极限参数

贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。


参数名称|封装形式TO-254SMD-2B2-01C

单位

额定功率PD

250

300

250

W
漏源击穿电压BVDSS
-200-200-200V
导通电阻RDS
0.160.1540.16Ω
漏极电流IDM1(TC=25℃)
-27-29-27A
漏极电流IDM2(TC=100℃)-17-18-17A
热阻Rthjc
0.50.420.5℃/W


主要电特性

参数名称符号

测试条件

规范

单位

最小值

典型值

最大值


导通电阻


   RDS(ON)


VGS=-10V,ID=IDM2


-


0.12

0.16(1)


Ω

0.154(2)
漏源击穿电压BVDSSVGS=0,ID=-1mA
-200
-250-
V
开启电压
VGS(th)
VDS=VGS,ID=-0.25mA-3

-3.8

-5
V
零栅压漏极电流
IDSS
VDS=0.8BVDSS,VGS=0V-

-

-25
μA

正向栅极漏电流

IGSSF

VGS=-20V

-

-

-100

nA

反向栅极漏电流

IGSSR

VGS=20V

-

-

100

nA

电容
CISS
VDS=-25V,VGS=0,f=1MHz-

6220(1)

-
pF
6143(2)
注:(1)TO-254B2-01C型封装;(2)SMD-2型封装
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