产品结构:硅扩散台面型,玻璃钝化实体封装。
特点:
◆体积小,重量轻,单只重量约0.8克。
◆实体封装,密封性好,可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复
质量等级及执行标准:
◆LMS“JCT/K”级
GJB33A-97 Q/FR20225-2007
◆七专级“G”
QZJ840611 Q/FRQZJ100-2006
◆国标Ⅱ类“J”
GB4589.1-89 GB/T12560-1999 Q/FR203-2007
◆“七专”
“七九○五”协议ST908-74 Q/FR203-2007
1N5809主要用途:应用在各种无线电通讯设备、电子仪器、设备的高频电源部分,作开关、高频整流用。