产品结构：硅台面型金属气密封装。
特 点：◆多层外延芯片制造，低温度系数。
◆管芯与引线端采用熔焊键合。
◆引出端涂层为锡层，单只约重 6 克
质量等级及执行标准：
◆国标Ⅱ类“J”
GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR93-91
主要用途：用于精密稳压电源电路中。
