产品结构：硅外延台面型玻璃钝化封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。 ◆双向稳压，电压对称性好。 ◆耐冲击，耐振动，可靠性高。 ◆芯片与引线间采用熔焊键合。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 GJB33A-97 Q/FR20088-1999 2CW1022主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
