产品结构：硅外延平面型玻璃气密性封装。 特点： ◆DO-35小型封装，单只重量约0.2克。 ◆轴向型结构。 ◆耐冲击、振动、密封性好。 质量等级及执行标准： ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ137-2007 1N4618主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
