产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小、重量轻、单只重量约0.5克。 ◆耐热、耐冲击、可靠性高。 ◆低微分电阻，稳压性能优越。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT、JCT级 GJB33A-97 Q/FR20118-2002 2CW1023主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。
