20K300～20K120
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- 产品参数
特点
正向压降小；开关速度快；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为MELF和D2-03A型玻璃封装，体积小，重量轻；
可替代国外产品：2AP11～2AP16系列;以及2AK5～2AK20系列。
质量等级及执行标准
G、G+级，Q/RBJ8102-2004，QZJ840611；
2DK300：JP、JT、JCT级，Q/RBJ20013-2002，GJB33A-1997；JCT/K级；Q/RBJ8102H1-2006，GJB33A-1997；CASTB、CASTC级，CASTPS10/070A-2010；
2DK400:JP、JT、JCT级，Q/RBJ20032-2004，GJB33A-1997；
2DK120:JP、JT、JCT级，Q/RBJ20044-2006，GJB33A-1997；
最大额定值
型号/参数 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(mA) | Tstg(℃) |
2DK300 |
30 |
24 | 300 | 3000 |
-55~150 |
2DK400 | 400 | 4000 | |||
2DK500 | 500 | 5000 | |||
2DK120 | 1000 | 6000 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；开关速度快；
