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　　在半导体产品世界里,有很多应用于工业温度范围(-40/+85℃)的产品,而能应用于汽车温度范围(-40/+125℃)的产品却很少,工作温度等于或高于+125℃的产品就更加难找了.因此高温器件的应用正在日益增加.
　　
　　高温器件通过高低温测试箱模拟环境温度变化提高元器件环境温度适应能力，加速元器件中可能发生或存在的任何化学反应过程（如由水汽或其他离子所引起的腐蚀作用，表面漏电、沾污以及金-铝之间金属化合物的生成等），使具有潜在缺陷的元器件提前失效而剔除。
　　
　　高温贮存试验对于表面沾污、引线键合不良和氧化层缺陷等都有很好的筛选作用。
　　
　　高温贮存筛选的特点：
　　
　　① 最大的优点是操作简便易行，可以大批量进行，投资少，其筛选效果也不差，因而是目前比较普遍采用的筛选试验项目。
　　
　　② 通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳定下来，减少使用中的参数漂移，故在GJB548中也把高温贮存试验称为稳定性烘焙试验。
　　
　　③ 对于工艺和设计水平较高的成熟器件，由于器件本身已很稳定，所以做高温存贮筛选效果很差，筛选率几乎为零。
　　
　　注意事项
　　
　　1.温度-时间应力的确定。
　　
　　在不损害半导体器件的情况下筛选温度越高越好，因此应尽可能提高贮存温度。贮存温度需根据管壳结构、材料性质、组装和密封工艺而定，同时还应特别注意温度和时间的合理确定。
　　
　　2.高温贮存多数在封装后进行，半导体器件也有在封装前的圆片阶段或键合后进行，或封装前后都进行。
　　
　　3.高温贮存试验结束后，如须对元器件进行测试对比，国J标中规定必须在96 小时内测试完毕。
　　
　　注意： 确定温度、时间对应关系的原则是：保持对元器件施加的应力强度不能变，即如果提高了贮存温度，则应减少贮存时间。