产品结构:硅扩散台面型,玻璃钝化实体封装。 特点: ◆体积小,重量轻,单只重量约0.8克。 ◆实体封装,密封性好,可靠性高。 ◆耐温度冲击。 质量等级及执行标准: ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ210-2009 ◆国标Ⅱ类“J” GB/T4589.1-2006 GB/T12560-90 Q/FR343-2011 主要用途:各种电器、电子仪器电路中作整流用。